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刊登者:信邦電子股份有限公司 魯孝華
求才機構
公司名稱 信邦電子股份有限公司 統一編號 23542766
公司負責人 王紹新 公司行業別 資訊/科技 電子相關
公司聯絡地址 221新北市汐止區新北市汐止區新台五路1段79號4F-13
公司網址 http://www.sinbon.com/
職務概況

1.規劃執行產品韌體之撰寫、測試與修改
2.執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入
3.執行產品韌體測試
4.MCU硬體與韌體開發維護
5.規劃及設計治具測試之韌體程式
6.將所有開發之function 模組化
7.電源類韌體開發
8.Digital Power韌體開發

職務類別 軟體工程 韌體工程師
工作性質 全職
需求人數 不限 工作待遇 面議
工作地點 新北市汐止區
是否出差 雇用期間
最快可上班日 即時 管理責任
接受身分類別 上班族,待業中,應屆畢業生
需求條件
工作經驗 3~5年
教育程度 大學
其他條件或專長 - 大學以上畢業
- 各類程式語言工具熟悉,應用操作上手時間短
- 邏輯分析強
- 正面、積極、常保持學習心
應徵方式
E-mail alicelu@sinbon.com
公告日期: 2018-02-01~ 2018-06-30